Aplicación del proceso de blister de láminas gruesas en la industria de autopartes.

El conformado al vacío es uno de los métodos de conformado más comunes para envases de plástico. Es una tecnología de moldeo secundario con lámina termoplástica como objeto de moldeo. En países extranjeros, el moldeo al vacío es un proceso de moldeo antiguo, debido al desarrollo y cambio constante, ahora tiene un alto grado de automatización, mecanización y no producir ningún material de borde de desecho, el 100 por ciento de las materias primas y auxiliares en productos, producción en línea de ensamblaje completa de la ingeniería del sistema de moldeo.

Introducción a la ampolla de película gruesa.

El proceso de blister se puede dividir en pared gruesa y pared delgada según la forma de las materias primas (hoja o bobina). El blister de pared gruesa se refiere al uso de materias primas con un espesor superior a 2 mm, no puede realizarse en la máquina automática de moldeo de blister. debe utilizar la tecnología de producción y procesamiento de la máquina de moldeo de blister semiautomática especial de placa gruesa.

Los productos de ampolla gruesa generalmente tienen las características de área grande, gran altura y material grueso. Los productos de ampolla de pared gruesa y de pared delgada se producen de la misma manera. La mayoría de estos productos de plástico se usan ampliamente en la decoración interior y exterior de automóviles, y en el transporte. , materiales de construcción, embalajes, equipos médicos, electrodomésticos, cultura, educación, artículos sanitarios, artículos deportivos y otros campos de la vida cotidiana de las personas.

El principio del procesamiento de blister de láminas gruesas es básicamente el mismo que el del proceso de blister convencional. La lámina de plástico se corta en un tamaño determinado y se calienta para que se ablande. Mediante la diferencia de presión o presión mecánica en ambas caras de la lámina, la lámina de plástico se deforma y luego se recubre sobre el perfil de un molde específico.